天玑7050
安兔兔跑分：52W分- 核心频率：2.6 GHz
- 核心数量：8核
- 功耗TDP：10W
- 制造商：联发科
- 制作工艺：6nm N6
- 上市时间：2023-04-30
- 芯片简介
- 具体参数
- 搭载机型
天玑7050是一款性能配置非常强劲的处理器，作为联发科推出的旗舰芯片，这款产品各方面的性能表现都是很出色的，能够为用户们带来更好的使用体验，而且芯片的性价比也是非常不错的。
详细参数
天玑 7050 处理器采用台积电 6nm 工艺制程，CPU 部分由 2 个 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 个 2.0GHz Cortex-A55 小核组成，GPU 部分则是配备了 Mali-G68 MC4，支持 LPDDR5/4x 和 UFS 3.1/2.1。天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。该处理器还支持全球导航卫星系统、WIFI 6 等。
外围规格
影像规格：最高支持 2520 × 1080 分辨率、120Hz 刷新率屏幕，支持 HEVC 以及 H.264 视频编码，HEVC、H.264、MPEG-1/2/4 以及 VP-9 视频回放。
相机：最高支持 200MP 镜头，支持 4K HDR 视频录制，适配硬件 HDR 视频、3X HDR-ISP、MENR 等相机功能。
天玑7050具体参数
| cpu主频 | 2.6 GHz |
| 核心数量 | 8核 |
| 线程数量 | 8线程 |
| 缓存 | 三级8MB |
| TDP功耗 | 10W |
| 制造工艺 | 6nm N6 |
天玑7050搭载机型
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