天玑9200+

安兔兔跑分：1368597分

核心频率：3.35GHz
核心数量：8核
功耗TDP：6W
制造商：联发科
制作工艺：4nm
上市时间：2023-05-10

芯片简介
具体参数
搭载机型

天玑9200+是市场上面非常火爆的旗舰芯片，这款手机处理器采用了更高工艺的制作方式，让芯片整体的性能表现更为出色，能够为用户们提供更好的使用体验。联发科正式发布全新旗舰芯片天玑 9200+，这款处理器是对去年的天玑 9200 的一次小幅度升级，处理器架构不变，主频提升10%。

天玑9200+

基础参数

天玑 9200+ 配备一个 3.35GHz 的 Cortex-X3 超大核，三个 3.0GHz 的 A175 大核，四个 A510 小核，共组成 8 核架构。GPU 方面仍然是 immortalis-G715MC11 核心。相较于前代，天玑9200+的CPU大核提频10%，小核提频11%，单核性能提升10%，多核性能提升5%；GPU主频提升17%，性能提升10%。

天玑 9200+ 集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，可在 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间随意切换。此外，天玑 9200+ 支持Wi-Fi 7四路双频（2x2+2x2）并发，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，同时支持蓝牙5.3。同时配合MediaTek HyperCoex 超链接技术，可以让智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、蓝牙音频 LE Audio和无线外设，联发科称此技术在连接多个设备的同时提升音质并降低延迟。