骁龙8 Gen3

安兔兔跑分：2139281分

核心频率：3.4 GHz
核心数量：8核
功耗TDP：12W
制造商：高通
制作工艺：4nm
上市时间：2023-10-25

芯片简介
具体参数
搭载机型

骁龙8Gen3是高通最新发布的移动处理平台，2023年10月25日在美国夏威夷举办骁龙峰会上正式发布，也成为了2024年安卓旗舰的标配。现在各个品牌公布的旗舰机搭载的都是骁龙8Gen3。芯片采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。

骁龙8 Gen3

内核参数

第三代骁龙8 在CPU方面采用了1+5+2的八核架构设计，其实严格来说应该是1+3+2+2的八核架构，具体规格为1个主频3.3GHz的Cortex-X4超大核，3个主频3.2GHz的Cortex-A720大核+2个主频3.0GHz 的Cortex-A720大核，以及2个主频2.3GHz的Cortex-A520小核。L3缓存提升到了12MB，所有核心共享。

骁龙8 Gen3

游戏方面

第三代骁龙8也是首款支持240FPS的移动平台，凭借游戏超分技术可支持到8K。同时Snapdragon Elite Gaming也带来了一些新特性，如支持图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0，AFME)，类似NVIDIA的DLSS，开启后可以提供更好甚至翻倍的帧数。

AI引擎

第三代骁龙8采用全新高通AI引擎，异构架构带来更强劲的AI算力输出。其中，Hexagon NPU升级了全新的微架构，性能提升了98%，能效提升了40%。Hexagon NPU集成了硬件加速单元，微型区块推理单元，性能有加强的张量/标量/矢量单元，同时所有单元共享2倍带宽的大容量共享内存。在AI性能提升方面，第三代骁龙8还集成了更强的高通传感器中枢，拥有2个始终感应ISP、1个DPS、2个micro NPU，拥有增加30%的内存、支持INT4，其AI性能提升达到3.5倍。