天玑9000
安兔兔跑分：1017488分- 核心频率：1.8GHz
- 核心数量：8核
- 功耗TDP：10W
- 制造商：联发科
- 制作工艺：4nm
- 上市时间：2021-12-16
- 芯片简介
- 具体参数
- 搭载机型
天玑9000是联发科在2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器。采用台积电4纳米工艺制程，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器。2022年1月13日，《原神》游戏适配天玑9000处理器，同年2月24日，OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发搭载联发科天玑9000旗舰芯片正式发布。
内核参数
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、Armv9架构，采用“1+3+4三丛集旗舰架构，超大核为1×Arm Cortex-X2，频率3.05吉赫兹，提升性能；大核为3×Arm Cortex-A710，频率2.85吉赫兹，处理重载应用和多任务较为高效；能效核心为4×Arm Cortex-A510，频率1.8吉赫兹，能以低功耗处理轻量级任务。
其他参数
天玑9000使用14MB缓存组合，由6MB系统缓存和8MB三级缓存构成，支持LPDDR5X内存，传输速率达7500Mbps，支持双通道UFS3.1闪存。荣耀70 Pro+ 搭载联发科天玑9000旗舰处理器于2022年5月30日正式发布。
CPU评分
根据GeekBench 5 CPU测试结果，天玑9000单核跑分成绩为1266，多核跑分成绩为4317。安兔兔跑分天玑9000的跑分是254091。
IT之家评论
天玑9000工程机跑分总分基本上都在102万分左右，和此前骁龙8GRD样机的成绩基本上持平，CPU成绩占据一定的优势，GPU成绩则还存在一定的差距。
天玑9000具体参数
| cpu主频 | 1.8GHz |
| 核心数量 | 8核 |
| 线程数量 | 8线程 |
| 缓存 | 三级缓存8MB |
| TDP功耗 | 10W |
| 制造工艺 | 4nm |
| 通道 | 4 |
天玑9000搭载机型
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